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MiP封装工艺采用更先进针刺+激光焊技术半导体载板级基板,芯片转移精度高显示更为均匀,大角度无麻点有良好的防磕碰、防潮、防尘的效果自主可控,低成本生产 产品型号:MC0505N-M1 产品状态:在产
产品价格:面议 品牌: 晶台Kinglight
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  MiP封装工艺

  采用更先进针刺+激光焊技术

  半导体载板级基板,芯片转移精度高

  显示更为均匀,大角度无麻点

  有良好的防磕碰、 防潮、防尘的效果

  自主可控,低成本生产

  应用范围

  指挥调度 公安应急 会议会务 智慧教育 演播文娱

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公司概况 about us

成立于2008年,专业从事LED显示器件产品的研发与制造,产品涵盖微小间距、舞台租赁、广电制播、高端固装、户外超高清、创意显示等场景,产品应用覆盖全球市场。历经16年行业沉淀与发展,公司在中国现有员工2000余人,建立了两大研发基地及1个独立园区生产基地。